焊接一直是供給低成本電氣互聯(lián)的最可靠方法。只是在近十多年來，才出現(xiàn)關(guān)于焊接的工藝性和可靠性的疑慮心。引。在比較先進(jìn)的電子器件中運(yùn)用焊接，令人最關(guān)切的問題有三：一是不宜加熱的電子元器件受熱損壞，二是橋接，三是疲憊。有不少電子器件不能加熱，但需要銜接。橋接是指當(dāng)元件引線中心距窄于25密耳。時(shí)，選用再流焊，關(guān)于外表裝置電路板，橋接是一個杰出問題。關(guān)于載帶主動鍵合(TAB)或再流焊中心距小于3密耳時(shí)，成品率和工藝性都存在很大問題。焊接的疲憊問題是一直存在的，關(guān)于外表裝置(SM)電路板，因?yàn)闉榱诉M(jìn)步順應(yīng)性的引線延伸長度所保留的面積有限，因此疲憊問題就更加杰出。此外，焊接還有較多的環(huán)境與健康方面的問題。

高分子資料的導(dǎo)電和抗靜電黏合劑(或稱膠粘劑)是幾乎與無塵服、導(dǎo)電橡膠無塵鞋及導(dǎo)電涂料，特別是與無塵服和抗靜電橡膠一起開發(fā)出來的。

導(dǎo)電黏合劑一般由導(dǎo)電填充料、膠粘劑、溶劑、添加劑構(gòu)成。添加導(dǎo)電性無塵鞋資料有金、銀、銅、鎳及這些金屬的合金等金屬粉末、炭黑、石墨以及它們的混合粉末等。從價(jià)格、耐環(huán)境可靠性、實(shí)際效果等多方面考慮與分析，以運(yùn)用銀粉為最多。以銀粉末為例，為獲得高的功能，就需要充沛控制銀粉的巨細(xì)和形狀。球形粉的外表積

小，導(dǎo)電性差，通常0．1～1斗m的微細(xì)銀粉厚度是0．1肛m以下，或粒徑為1～10¨m的樹枝狀粉也是代表性填充料。別的粒徑的散布也很重要。同樣的無塵服要到達(dá)某一電阻率，比外表積越大，填充量越少。

第二種組分為膠粘劑。它是在與被無塵鞋粘物粘著的一起，使導(dǎo)電性填充料出現(xiàn)鏈狀銜接并使導(dǎo)電膠無塵鞋膜具有安穩(wěn)的物理和化學(xué)功能資料，可根據(jù)運(yùn)用目的和所要求特性選用合適的膠粘劑。導(dǎo)電黏合劑品種繁多，按膠粘劑中導(dǎo)電填充料品種不同，可將黏合劑分為銀系、金系、銅系和炭系黏合劑等。常用的無塵鞋膠粘劑如丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。在眾多黏合劑中尤以環(huán)氧樹脂功能最好。環(huán)氧樹脂有以下優(yōu)點(diǎn)：黏附性強(qiáng)，無塵服的粘接強(qiáng)度高。內(nèi)聚強(qiáng)度高，縮短性小，尺度安穩(wěn)。耐凹凸溫文耐化學(xué)性好，適應(yīng)性強(qiáng)。耐介質(zhì)性好，使產(chǎn)品電功能優(yōu)良。易于改性，用途廣泛。工藝簡略運(yùn)用方便。摻和性好，可用多種固化劑固化。毒性低，危害小。

第三種組分是溶劑。溶劑是為了改進(jìn)黏合劑的可操作性時(shí)運(yùn)用的。在引線的黏合等場合下運(yùn)用，但在面黏合情況下最好不必溶劑。應(yīng)根據(jù)膠粘劑的品種選用不同的良溶劑。別的，如枯燥速度、所用溶劑沸點(diǎn)等與操作性有密切關(guān)系的要素也必須一起考慮。

日本選用了以環(huán)氧、苯酚、丙烯酸酯、聚酯、醇酸、聚氨酯和硅氧烷等高聚物為基礎(chǔ)的混合料。黏合劑必須溶于經(jīng)挑選的溶劑中，否則干固后涂層的導(dǎo)電率將不安穩(wěn)。挑選溶劑要考慮到染色條件。在漏板印刷時(shí)如果是冷枯燥黏合劑中參加高速蒸發(fā)的溶劑，則會堵塞漏孑L。為避免堵孔，要選用高沸點(diǎn)溶劑。

第四種組分是添加劑。添加劑中有能改進(jìn)和進(jìn)步導(dǎo)電、填料分散的分散劑。能進(jìn)步漏板印刷清晰度的添加劑?？墒够觳僮鞴δ艿木縿?。能使粘著強(qiáng)度進(jìn)步的增黏劑。使加快和均勻固化的、固化劑等許多品種。這些添加劑是為了輔佐導(dǎo)電黏合劑的特性而添加的。但是，大量參加添加劑就會下降黏合劑的導(dǎo)電性，所以必須限定在最低程度，以剛好到達(dá)以上添加劑的各自功能為限。

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